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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

PCB组装：问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品

  Joe Fjelstad, Verdant Electronics     八月 30, 2022

过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，公众也纷纷发文表达对此类产品的设想，相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上，可穿戴电子产品概念并不新颖，“可穿戴”一 ...查看更多

Exelsus Technologies (M) Sdn Bhd收购PCB制造商Spectrum Integrated Technologies

  Sky News     三月 25, 2022

3月24日，Excelsus Holdings,Inc.(简称Excelsus)发布新闻稿，宣布通过其马来西亚全资子公司Exelsus Technologies (M) Sdn Bhd收购PCB制造商 ...查看更多

奥宝科技面向中国区客户隆重推出Orbotech Spectrum 解决方案

  Sky News     七月 05, 2021

6月30日，奥宝科技于中国光电子协会液晶分会（CODA）主办的2021DIC展览会上隆重推出OrbotechSpectrum解决方案。这一系列解决方案由独特的差异化技术驱动，可全方位支持OLED 显示 ...查看更多

NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道

  I-Connect007     八月 30, 2019

电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多

NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道

  I-Connect007     八月 30, 2019

电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多


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